為了帶動國內半導體升級大幅甩開中國潛在威脅，產發署長連錦漳（圖）表示，產發署已在晶創計畫擬好三大方向因應。

圖文／鏡週刊

除了「台版晶片法」將上路，產發署今年也將透過晶創計畫，補助國內IC設計業者朝向16奈米以下的先進製程發展，對此，連錦漳語重心長地告訴本刊，地緣政治與國際戰爭，都讓全球意識到半導體自主重要性，中國更因美中貿易關係緊張來勢洶洶，這都是台灣半導體業除了美國以外的競爭來源，因應此一局勢，晶創計畫將透過三大方向，加速台灣業者往半導體高值應用發展。

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「去年產發署除了致力提高國內半導體設備、材料自製率，今年也拿到晶創計畫，這項計畫有三筆錢（預算）瞄準三大方向，加速協助產業走向高附加價值升級。」連錦漳表示。

其中，晶創計畫第一個重點，就是協助國內IC設計業往16奈米以下先進製程開發，根據產發署資料，去年國內IC設計業約僅39%晶片產值使用先進製程，今年透過此一計畫將以43%為目標，「一定要趕快，才能大幅拉開與中國的距離。」連錦漳強調。　

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連錦漳接著說，第二個方向仍將持續針對半導體化合物、材料與設備（先進）的自製提升，並且結合之前計畫把規模擴大，像是一些矽光子異質整合晶片的關鏈材料或3D晶片堆疊技術需要的設備，補助業者投入創新研發。

至於第三個方向則與ECFA有關，連錦漳表示，早在中國取消12項石化產品關稅優惠之前，經濟部已長期期動石化產業走向高值化，如今的晶創計畫也會持續引導業者導入到半導體材料應用，甚至接下來的電動車需要的半導體材料也是應用之一。

值得一提的還有機械業，連錦漳表示，此次機械業也被點名將取消ECFA關稅優惠，還好署內也早協助業者轉往半導體高階設備投入，他透露，目前在半導體後段的製程，導入國內機械設備的成效不錯，不少機械業二代更因為年輕，都有心升級自家事業，「二代觀念新，容易溝通，我們會積極協助他們因應國際情勢與ECFA。」他並舉極紫外光曝光機（EUV）荷商艾斯摩爾（ASML）為例，表示ASML去年在林口擴大投資，署內也已在密切觀察大廠相關子設備的衍生需求，進一步看看有沒有國內機械業可結合的合作。

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